4 月 24 日消息，根据韩媒 bridge economy 报道，三星和 amd 公司签署了价值 4 万亿韩元（it之家备注：当前约 210.8 亿元人民币）的 hbm3e 供货合同。
报道称三星和 amd 签署的这份合同中，amd 采购三星的 hbm，而作为交换三星会采购 amd 的 ai 加速卡，但具体换购数量目前尚不清楚。
三星日前表示将于今年上半年量产 hbm3e 12h 内存，而 amd 预估将会在今年下半年开始量产相关的 ai 加速卡。
三星 hbm3e 12h 支持全天候最高带宽达 1280gb/s，产品容量也达到了 36gb。相比三星 8 层堆叠的 hbm3 8h，hbm3e 12h 在带宽和容量上提升超过 50%。
hbm3e 12h 采用了热压非导电薄膜（tc ncf）技术，使得 12 层和 8 层堆叠产品的高度保持一致，以满足当前 hbm 封装的要求。因为行业正在寻找缓解薄片带来的芯片弯曲问题，这项技术将在更高的堆叠中带来更多益处。
三星一直在努力降低其非导电薄膜（ncf）材料的厚度，并实现芯片之间的间隙最小化至 7 微米（µm），同时消除了层与层之间的空隙。这些努力使其 hbm3e 12h 产品的垂直密度比其 hbm3 8h 产品提高了 20% 以上。